瑞萨电子株式会社推出4款16位微控制器(MCU)产品。新产品支持面向工业系统内微型传感器和激励器的IO-链路通信标准中的从器件操作。新款MCU整合了瑞萨
附带寿命诊断软件、以30mm×50mm尺寸实现最大64GByte容量,有效读取速度为170MByte/s、写入速度为70MByte/s的高速mSATA型小型SSD模块TDK株式会社(社长:
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨电子)于2011年1月18日正式宣布推出5款面向网络设备的高速存储器产品576Mb(Mbit)低时延 DRAM,品名分别为μPD48576109、μPD
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠标等周边设备未连接状态下,新产品功耗较之以往产品降低85%。
NAND型闪存和闪存控制器一体化,以17mm×17mm尺寸实现了容量为1GByte~4GByte的SATA 3Gbps SSDTDK株式会社(社长:上釜健宏)成功开发出Single Ch
日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停
R-CarV3M现已嵌入CNN加速器,可使NCAP前置摄像头应用中的高性能卷积神经网络实现超低功耗全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723),日前推出的R-CarV3M
今年2月,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(以下简称ldquo;瑞萨电子rdquo;)宣布成功开发出了一种电机控制专用电路技术,可助力车厂满
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