业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议可编程桥接应用器件-莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足,而通过接口桥接即可解决这些问题。
莱迪思全新CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案,可实现全新的视频桥接功能- 莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,能够节约逻辑资源并降低功耗。
日前,在2014MIPI联盟开放展示日上,莱迪思半导体公司现场展示其两款MIPI连接解决方案:USB3.0视频桥接解决方案(包括支持MIPICSI-2)以及MIPIDSI连接方案,为消费电子、工业电子
本文提出了一种基于Altera SOPC技术的总线桥接通信模块设计方法,完成1553B总线到PCI总线的桥接功能。在Altera FPGA平台上,自主设计了1553B总线控制模块,由Altera提供的
当I/O互连世界从PCI过渡到PCI Express (PCIe)时,桥接芯片扮演着一个关键角色:为了允许设计人员继续在基于PCIe的系统使用PCI及PCI-X。一旦大多数这些端点像预期那样一开始就使