基于LFCSP和法兰封装的RF放大器热阻计算设计流程概述-射频（RF）放大器可采用引脚架构芯片级封装（LFCSP）和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板（PCB）上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。