大多数电气产品中都会用到印制板(PCB)。如果某块PCB具有低绝缘电阻(IR),则会大大降低印制板上电路的性能。影响印制板表面电阻的因素包括印制板材料、有无涂层(例如防焊漆或保形涂层),以及电路板的清
磁控溅射镀膜机是制备全玻璃真空太阳集热管选择性吸收涂层的关键设备。为进一步提高选择性吸收涂层的性能,需要制备足够厚度的介质层,以降低选择性吸收涂层的反射率,增加涂层的吸收率。目前,Al-N/Al和Cu
大多数电气产品中都会用到印制板(PCB)。如果某块PCB具有低绝缘电阻(IR),则会大大降低印制板上电路的性能。影响印制板表面电阻的因素包括印制板材料、有无涂层(例如防焊漆或保形涂层),以及电路板的清
磁控溅射镀膜机是制备全玻璃真空太阳集热管选择性吸收涂层的关键设备。为进一步提高选择性吸收涂层的性能,需要制备足够厚度的介质层,以降低选择性吸收涂层的反射率,增加涂层的吸收率。目前,Al-N/Al和Cu