系统级芯片(SoC)解决方案被誉为半导体业最重要的发展之一,目前,从数字手机和数字电视等消费类电子产品到高端通信LAN/WAN设备中,这一器件随处可见。过去,为了创建此类嵌入式系统,设计工程师不得不在
盘点可穿戴设备低功耗设计的利器-与大多数消费类电子产品不同,可穿戴设备对单一元器件和系统功耗的管控更为严格,在产品出厂之前几乎所有内部硬件结构都要经过精确的测量,例如芯片、传感器、显示屏、无线模块等,
“核心板+底板”的嵌入式合作模式,随着自动化数字化的时代来临,嵌入式产品越来越受到大家的欢迎。从身边的电脑手机等消费类电子产品,到医院的医疗设备,工厂的控制设备,甚至是卫星和宇宙飞船上的电子设备,嵌入