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美光推出嵌入式多芯片封装产品组合

IC 2020年9月19日

美光NAND和NOR闪存多芯片封装(MCP)解决方案让狭小空间应用具备高级功能美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 纳斯达克股票代码：MU)今天推出了业界最全

发布 2020年9月18日

美光NAND和NOR闪存多芯片封装(MCP)解决方案让狭小空间应用具备高级功能美光科技有限公司(Micron Technology, Inc. 纳斯达克股票代码：MU)今天推出了业界最全

硬件 2020年9月18日

随着信息化、数字化在各行各业的迅猛发展，武器系统中的信息化、数字化也将成为未来的发展趋势。武器系统中，司乘人员在空间狭小的操作仓里

主动 2020年9月18日

当您正驾驶汽车进入一个狭小的停车空间时，有一个友好的声音在提醒您车前车后的障碍物。声音频率越快，就说明车离看不到的障碍物越近。这就

电源 2020年9月18日

各种型号烙铁头使用范围-各种型号烙铁头使用范围I 型：特点：烙铁头尖端幼细。应用范围：适合精细之焊接，或焊接空间狭小之情况，也可

分销 2020年9月17日

在电子电路设计中，散热设计是非常重要的一项指标。但在很多设计环境下，空间的狭小程度限制了散热功能设计与发挥。在大功率电源MOSFET当中这种情况尤

方案 2020年9月17日

0 引言笔记本的硬件设计趋向于集成、轻薄，而越来越紧密的物理结构使得内部空间更加狭小。在运行过程中产生大量的热量，使得笔记本内部即使配备了风扇

主动 2020年9月17日

随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可