2008年5月26日 , 意法半导体公司的SPEAr®可配置型系统芯片系列新增加一款生力军,新款的SPEAr基本型产品采用当前最先进的65nm低功耗制造工艺,可满
“祝贺嵌入式和通信产品事业部(ECG)又一次实现年度营收双位数字的增长。从2001年开始持续保持17%的年度平均增长率,使得EIA成为超过十亿美元的业务中增长最快的部分,是英特尔未来发展的生力军。
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