一种双路环形振荡器结构的温度传感器的升级-在电子产品中很多电子元器件的特性都和温度密切相关，因此为了消除电子元器件性能在不同温度下的漂移，在各种电子产品中都会内嵌温度传感器。比如由于温度引起的晶体频率补偿[1]，基于温度控制的 MEMS 系统[2]等。单独的温度传感器也嵌入到各种应用中，比如医疗健康[3]，近场通信[4]。对于温度传感器技术本身而言，采用能量收集技术(Energy harvest)完成低功耗[5]，采用数字化和自适应补偿[6-11]等成为一些研究方向。因此如何设计功耗低、芯片面积小、精度高的温度传感器就成为这一课题持续研究的动力。传统的 CMOS 温度传感器利用三极管或热敏电阻的温度特性来设计，而本文提出了一种利用两种不同温度系数材料来作为温度传感，采用共享电容的双路环形振荡器来实现温度传感器的技术。