BGA焊点空泛的构成与避免

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 BGA空洞(图1、图2)会引起电流密集效应,降低焊点的机械强度。因此,从可靠性角度考虑,应减少或降低空洞。那么,

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怎么削减无铅阵列封装中的空泛?

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  无铅合金,的表面张力大于锡铅

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