MEMS硅膜电容式压力传感器的基本原理和结构设计

MEMS硅膜电容式压力传感器的基本原理和结构设计-目前敏感薄膜的材料多采用重掺杂p型硅、Si3N4、单晶硅等。这几种材料都各有优缺点,其选择与目标要求和具体工艺相关。硅膜不破坏晶格,机械性能优异,适于阳极键合形成空腔,从简化工艺的目的出发,本方案选择硅膜。

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射频VMMK器材经过下降寄生电感和电容进步功能

VMMK器件晶圆等级和芯片封装工艺如图1所示,VMMK器件由于安华高特有的晶圆空腔工艺降低了损耗和常见的射频表贴封装带来的寄生电路参数。通

可调式温度开关的作业原理解说

本站为您提供的可调式温度开关的工作原理讲解,可调式温控器包括大身片支架,还包括凸轮温度调节转轴、定位弹片、大身片外壳、瓷柱,大身片外壳铆接在大身片上并与大身片支架组成限位空腔,凸轮温度调节转轴设置在限位空腔的上方并向下穿过大身片外壳,其底部设置在限位空腔内,瓷柱一端套接在凸轮温度调节转轴底部,另一端向下穿过大身片支架,定位弹片固定在限位空腔的侧壁上。

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