6月1日与3日，第三届SoCIP 2010研讨展览会将分别在上海和北京两地举行。SoCIP展览研讨会作为有效的沟通平台，受到亚太地区SoC专业设计人员与国际领先I
在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊中，伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲.
由中国电子学会主办，电子设计工程师认证和电子产品世界承办的“EEPW”杯第三届全国高校电子信息实践创新作品评选于10月27日和28日在北京东风宾馆展开评选。电子产品世界(EEPW)是本届比赛的承办方之
2016第三届物联网开发者大会上午高峰论坛大咖云集，下午的消费物联网专场也毫不逊色。第一场演讲是来自北京邮电大学信息与通信工程学院的李永华副教授，物联网最基础的架构主要为感知层，网络层，应用层三部分。
本站为您提供的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛即将在北京召开，值得期待的“第三届‘芯动北京’中关村IC产业论坛”将于9月11日在北京拉开帷幕。这是在中美贸易摩擦下，为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快推进我国集成电路人才培养与自主创新而召开的一次行业重要活动。会议由北京中关村集成电路设计园联合半导体行业各有关机构、科研院所共同举办。
