本站为您提供的追求更小尺寸，3DIC将获得广泛应用？什么h是3DIC？传感器该如何使自己更“苗条”，在不同的芯片或技术组合中，TSV技术还能提供更高水平的灵活度，例如采用45奈米制程的数字芯片中的芯片至芯片堆栈，以及在模拟晶圆（例如180nm）中，微机电（MEMS）组件或光传感器和光电二极管数组的堆栈，这只是其中的几个例子。