
关于美高森美RTG4 FPGA器件和开发工具介绍-美高森美 公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用于太空应用的CQFP行业标准,具有352个引脚,相比更多引脚数目的封装,其集成度成本效益更高,并且是唯一用于同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装。
关于美高森美RTG4 FPGA器件和开发工具介绍-美高森美 公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4™高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用于太空应用的CQFP行业标准,具有352个引脚,相比更多引脚数目的封装,其集成度成本效益更高,并且是唯一用于同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装。