印制电板路规划中的工艺缺点别离有哪些?

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一、焊盘的重叠
  1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味

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印刷电路板焊接缺点研讨

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集成电路铜制程常见缺点的剖析

本站为您提供的集成电路铜制程常见缺陷的分析,产生上述缺陷的原因是种子层的亲水性不好。造成亲水性不好的主要原因是种子层表面被有机物玷污,当环境中的易挥发有机物增多。比如光阻挥发,油漆时溶剂挥发(有实验证明甲苯对种子层的表面影响很大),设备保养时润滑剂的使用或者制药厂的废气排放。都会导致种了层表面被玷污,因此铜制程的车间要特别往意这些污染源的控制。

电极式传感器三大丧命缺点

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LED灯具的丧命缺点—浪涌电压

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LED照明产品检测中的缺点及改进

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焊接并拼装的pcb印制电路板易存在的缺点

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微机型变压器维护的一种缺点及改善计划

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  目前的微机型变压器保护,在用旁路开关带主变开关运行,或者由旁路开关恢复到主变开关运行时,保护的电流、电压回路切换,

电力变压器的内部缺点及确诊办法

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本站为您提供的电力变压器的内部缺陷及诊断方法,电力变压器的内部缺陷通常可分为两类:即过热缺陷和放电缺陷,过热缺陷按温度凹凸,可区别为低温过热,中温过热与高温过热三种状况;放电缺陷又可依据能量密度的纷歧样,可分为高能量放电、低能量放电和有些放电三品种型。至于机械性缺陷及内部进水受潮等,将终究翻开为电性缺陷而体现出来。

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