本站为您提供的集成电路铜制程常见缺陷的分析,产生上述缺陷的原因是种子层的亲水性不好。造成亲水性不好的主要原因是种子层表面被有机物玷污,当环境中的易挥发有机物增多。比如光阻挥发,油漆时溶剂挥发(有实验证明甲苯对种子层的表面影响很大),设备保养时润滑剂的使用或者制药厂的废气排放。都会导致种了层表面被玷污,因此铜制程的车间要特别往意这些污染源的控制。
本站为您提供的LED灯具的致命缺陷—浪涌电压,所有的LED灯具都有这种致命的缺陷,而且至今为止,没有人提出过好的解决办法。所有搞LED电源的,或是搞LED成品灯具的,都对这个问题避而不谈,装作不知道,然而实际量产,这个问
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