基于ASIC的高速双同轴解决方案-从事架顶式(TOR)交换机、路由器及服务器设计的OEM都要求I/O和背板连接器能够提供极高的带宽速度与效率,同时确保在封装紧密的电路中提供适宜的热管理,而不会影响信号的完整性。高速的双同轴解决方案,而非标准的印刷电路板走线,代表当前设计方法的一个重大变化。
TSP技术通过允许用户使用标准的PC控制或者创建在仪器内的微处理器上执行的嵌入式测试脚本,增强了仪器控制。通过使用TSP测试脚本而非PC用于仪器控制,能够避免PC控制器和仪器之间的通信延迟,这提高了测
基于ASIC的高速双同轴解决方案-从事架顶式(TOR)交换机、路由器及服务器设计的OEM都要求I/O和背板连接器能够提供极高的带宽速度与效率,同时确保在封装紧密的电路中提供适宜的热管理,而不会影响信号的完整性。高速的双同轴解决方案,而非标准的印刷电路板走线,代表当前设计方法的一个重大变化。
TSP技术通过允许用户使用标准的PC控制或者创建在仪器内的微处理器上执行的嵌入式测试脚本,增强了仪器控制。通过使用TSP测试脚本而非PC用于仪器控制,能够避免PC控制器和仪器之间的通信延迟,这提高了测