新型Bourns BPS140系列压力传感器介绍-BPS140系列极其坚固，其结构即使在高温下也能够处理高压范围（15至500 PSI）。Bourns最新压力传感器的另一个优点是结构与背面压力测量相结合，可最大限度地减少介质敏感的防潮材料数量。这种背面感测设计的目的是确保被测介质仅接触测量组件的背面。
基于微机电系统MEMS技术的Bourns BPS140系列压力传感器介绍-BPS140系列极其坚固，其结构即使在高温下也能够处理高压范围（15至500 PSI）。Bourns最新压力传感器的另一个优点是结构与背面压力测量相结合，可最大限度地减少介质敏感的防潮材料数量。这种背面感测设计的目的是确保被测介质仅接触测量组件的背面。
1、BGA封装(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行
电子元器件最常用的封装形式都有哪些1、BGA(ballgridarray)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI
5嵌入用元件焊盘连接方式时，嵌入可以采用再流焊或者粘结剂等表面安装技术的大多数元件。为了避免板厚的极端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情况下，它们的大多数研磨了硅(Si)的背面，包括凹块
在今年举办的美国国广播电视设备展上亮相的数项创新中，BBC RD新开发的Stagebox可以安装到摄像机的背面，将有效传输距离从数百米延长到互联网协议数据包能抵达的几乎任何一个地方。在近期涌现的利用
