引言当今通信信道正朝着全数字化方向迅速发展，数字化的优点是直接处理器控制、高速可编程能力和可配置能力、精密跳频和微调、长期稳定性、高集成度、缩小电路板尺寸并降低元器件成本。由于DDS芯片的处理速度快，
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小
与HE-NE激光器相比,COZ激光器的触发电压和工作电压更高,工作电流也大.因此对构成电源的每个元器件的耐压能力和功率容量的要求可能超过容许值.而晶体管的耐压能力较差,常常需要串联使用….
