尽管无线技术普及和发展的速度继续领先绝大部分相关工程要素的速度，但通过购买现成的射频芯片并把其与天线连接起来，仍不能使OEM实现一个完整设计。诸如阻抗匹配和PCB布局优化等因素对RF设计提出艰巨挑战。
选择适合某个产品使用的微处理器是一项艰巨的任务。不仅要考虑许多技术因素，而且要考虑可能影响到项目成败的成本和交货时间等商业问题。在项目刚启动时，人们经常压抑不住马上动手的欲望，在系统细节出台之前就准备
21世纪，人类社会已经迈入了信息化时代。随着电力体制改革的深化，电力企业为提高生产过程自动化和管理现代化，必将投入大力进行信息化建设。这是一个长期而艰巨的任务。电力系统是一个庞大而复杂的网络，现场总线
宽带阻抗受控系统的实现给中心电子构建部件——印刷电路板（PCB）的设计师、制造商和质量保证管理人员提出了艰巨的挑战。这个挑战不是源于缺乏电磁设计知识，而且源于PCB行业中巨大的价格压力：也就是说，在开
随着系统的整体功耗受制于越来越严格的功率限制、规范和标准，系统设计人员面对的挑战越来越艰巨。此外，最终产品要求的功能越来越多、处理能力越来越强，这使得用户对降低功耗的要求越来越高。在PLD(可编程逻辑
延长电池使用寿命的有效方法-电池技术的创新并不像其它技术优势那样迅速。每隔十年，电池容量就会增加一倍，同时市场对于电池工艺的要求也越来越高，这给电池开发人员带来了许多艰巨的挑战。电池开发人员在设计电池
电子设备制造商通常会采用电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)屏蔽措施保护敏感的数字电路免受外部幅射，同时也限制自身产品发出的潜在有害幅射。但这些制造商面临着满足EMI/RFI屏蔽要求的艰巨挑战，
