PCB外表贴装焊接的不良原因和避免对策

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一、润湿不良润湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的

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根据CPCI图画采集器的制动片磨损检测体系规划

摘要:设计了一种制动片表面磨损检测系统,采用基于CPCI总线的图像采集器,利用图像处理技术,在车辆运行过程中完成制动片磨损的实时自动检测,能提供准确的制动片表面磨损度的测量值,当制动片被磨损到厚度为1

SMT贴片加工技能的拼装方法详解

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扫地只是我的表面工作,我真实的身份是一位研究憎。电脑圈圈确实是厉害啊,能够把映射解释的如此贴切,小弟真是佩服。映射,相当于重定位(r

浅谈SMT贴片加工点胶工艺和技能要求

引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺,是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中,印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后,到了最后

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透过外表看实质 3特征教你看懂电源规划

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外表肌电信号数字传感器电路模块规划

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电源三大“潜规则”特征 教你看懂电源规划

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根据分形理论的高效机器视觉检测体系

针对材料生产中日益增高的表面参数的检测需要,本文介绍了一种使用NI公司虚拟仪器技术的高效图像采集检测系统。

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