硅衬底完败蓝宝石衬底，芯片结构已玩不出新花样？-芯片是五面发光的，通常需要将将芯片置于支架内，反光杯的开口面积远大于芯片发光面积，导致单位面积光通量低，芯片表面颜色均匀性非常差，芯片正上方偏蓝，而外圈
大功率LED封装常用的5种关键技术和4种结构形式-LED（light-emitting diode）已成为国际新兴战略产业界的竞争热点。在LED产业链中，上游包括衬底材料、外延、芯片设计及制造生产，中
正向电压降低、暗光(1)一种是电极与发光材料为欧姆接触，但接触电阻大，主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。(2)一种是电极与材料为非欧姆接触，主要发生在芯片电极制备过程中蒸发第一层电极时的
什么是CSP?CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相
优化衬底推动5G行业中国在5G行业的发展有着远大的目标，这意味着需要更多的设备支持。那么如此多的设备，意味着需要非常好的衬底，Soitec推出的SmartCutTM的技术，能够帮助实现生
