Modbus协议运用常见问题剖析

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Modbus协议最初由Modicon公司开发出来,是针对PLC设备设计的基于串行总线的主从模式的应用层总线设备协议。ModbusTCP是封装在TCP包

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把激光雷达装到车上,正确姿态是什么?

装上汽车的小型激光雷达有哪些应用?装在哪里?线数到底有什么区别?周六上海交大校庆,在四川闲逛的时候,日笃小站的科普文《激光雷达

用四运放LM324制造高灵敏度声响打听器

工作原理电路见上图,装在特制筒子里的话筒,将一定方向上的声音接收下来(其他方向的声音被抑制),送入放大器放大。放大器由两级组成,第一

根据STM32F的区域人流量实时丈量计算体系规划

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设计了一种基于STM32F103RBT6为核心处理器的对某区域内人流量进行实时测量的统计系统。系统分为A和B两部分,分别装在入口和出口处,利用热释电红外传感器作为人流量传感器,当有人进入时,系统A部分

根据4G技能的移动宽带产品设计

在移动产品中增加WiMAX连接可以为所有这些服务提供超过1Mbps的宽带速度,同时保持现有3G设备的体积和电池寿命不变。宽带速度正在开启众多新兴移动计算设备市场。封装在独立模块中的WiMAX子系统则简

把握IC封装的特征能让EMI到达最佳按捺功能?

掌握IC封装的特征能让EMI达到最佳抑制性能?-将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个

传感器的作业原理

什么是无线传感器?无线传感器的组成模块封装在一个外壳内,在工作时它将由电池或振动发电机提供电源,构成无线传感器网络节点,由随机分布的集成有传感

高速PCB规划攻略—怎么把握IC封装的特性

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根据COB技能的LED的散热功能

本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用COB技术,直接将LED芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了

接收器IC混合式混频器、频率合成器和IF放大器

无线基站曾经封装在采用气候控制技术的大型空间中,但现在却可以装在任意地方。随着无线网络服务提供商试图实现全域信号覆盖,基站组件提供商面临压力,需要在更小的封装中提供更多的功能。来自ADI公司的

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