基于XC2V2000和TMS320C6414芯片实现实时红外图像处理系统的设计-红外热成像技术在军事领域得到广泛的应用。但是通常的热成像系统的瞬时视场都很小，为了扩大视界通常采用光机扫描机构，扫描机构的引入使得系统结构复杂化。而且由于扫描速率的限制，容易造成目标动态信息的丢失。随着红外广角镜头的出现，克服了光机扫描的缺点。此时，实时超大视场红外图像处理成为目标检测、目标识别和目标跟踪的关键技术。
安森美半导体推出了具有30万像素分辨率的ARX3A0数字图像传感器-1/10英寸方形格式实现低高度模块，而微型3.5 mm裸芯尺寸有助于最大化传感器的视场。ARX3A0的小尺寸和方形格式使其可用于方向不固定但空间有限的新兴应用，如监控佩戴者眼球移动的AR / VR眼镜。 眼球移动数据可用于调整观看的图像，这被认为减轻一些用户可能的晕动症。 同步定位和映射（SLAM）是另一个应用，ARX3A0的小尺寸和低功耗可发挥至关的重要性。
