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详解RS-232C接口标准-它规定连接电缆和机械、电气特性、信号功能及传送过程。常用物理标准还有有EIA？RS-232-C、EIA？RS-422-A、EIA？RS-423A、EIA？RS-485。 这
详解FPGA开发流程中每一环节的物理含义和实现目标-FPGA的开发流程是遵循着ASIC的开发流程发展的，发展到目前为止，FPGA的开发流程总体按照图1进行，有些步骤可能由于其在当前项目中的条件的宽度的
详解TSV（硅通孔技术）封装技术-硅通孔技术（Through Silicon Via， TSV）技术是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。TSV技术
串口、COM口、TTL、RS-232的区别详解-串口、COM口是指的物理接口形式（硬件）。而TTL、RS-232、RS-485是指的电平标准（电信号）。
详解GPIO在STM32中的几种工作模式-由于浮空输入一般多用于外部按键输入，结合图上的输入部分电路，我理解为浮空输入状态下，IO的电平状态是不确定的，完全由外部输入决定，如果在该引脚悬空的情况下，读
MEMS技术及其应用详解-MEMS器件目前主要应用于汽车和消费电子，未来在医疗、工业、航空航天市场也将逐渐普及。那么MEMS是什么？有什么特点？MEMS设计与制造面临哪些困难？本文将会一一解答。
Mali GPU编程特性及二维浮点矩阵运算并行优化详解-本文针对Mali-T604 GPU论述了基于OpenCL的Linux平台上进行通用计算并行优化的方法，论述了Mali-T604 GPU的硬件特点
