摘要如今的电子产品，信号速度越来越快，集成电路芯片的供电电压也越来越小，90年代芯片的供电通常是5V和3.3V，而现在，高速IC的供电通常为2.5V,1.8V或1.5V等等，供电电压越小，对电压的波动
当今的计算机、PAD、手机、通信系统设备等电子产品，处理速度越来越快，运算能力越来越强，其电源的设计也越来越复杂。进入21世纪后，芯片的制作工艺由0.18um逐步升级到了95nm、65nm、45nm，
随着现在高速背板信号的速度越来越快，多层PCB的过孔所引发的信号完整性问题原来越严重，越来越多的信号完整性工程师需要借助EDA工具来帮助评估以及过孔模型的设计。
王定良（电子科技大学 电子科学与工程学院，四川 成都 610054）摘 要：作为电机驱动电路的智能功率模块（IPM）正变得越来越重要，但是越来越快的开关速度，可能会引起IPM模块中的IGBT
