SoC软硬件协同验证技能的应用研究

SoC软硬件协同验证技能的应用研究

介绍了软硬件协同验证的原理,给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案。根据软硬件协同仿真原理提出CFM方案。对几种方案进行比较,并提出在实际SoC设计中选取软硬件协同验证方案的建议。

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根据VMM方法学的体系级软硬件协同仿真验证

文章以实际工程项目为背景,构建了一种符合VMM方法学标准的系统级软硬件协同验证平台。同时通过对实验数据的分析,提出了用于优化随机激励约束的方法。

免疫算法求解函数优化问题及其SoPC完成

SoPC是Altera公司近年来提出的一种灵活、高效的软硬件协同设计可编程片上系统。本文首先搭建硬件平台,在此平台上进行软件开发,运用改进免疫克隆选择算法解决函数优化问题。仿真结果表明,在SoPC上处

根据FPGA的简易微机的结构剖析与完成

微型计算机的原理及结构一般不易理解掌握,利用FPGA来学习并构建一个简易微型计算机无疑是一个好方法,对EDA的软硬件学习也是一个不错的选择,可为将来进行相关ASIC没计打下良好的基础。

根据FPGA的片上可编程体系(SOPC)规划之:典型实例-根据NIOS II处理器的“Hello LED”程序规划

本节旨在通过给定的工程实例——“Hello LED”来熟悉Altera软嵌入式系统的软硬件设计方法。同时使用基于Altera FPGA的开发板将该实例进行下载验证,完成工程设计的硬件实现。本节主要讲解

根据FPGA的片上可编程体系(SOPC)规划之:典型实例-根据NIOS II处理器的数字钟规划

根据FPGA的片上可编程体系(SOPC)规划之:典型实例-根据NIOS II处理器的数字钟规划

本节旨在通过给定的工程实例——“数字钟”来熟悉Altera软嵌入式系统的软硬件设计方法。同时使用基于Altera FPGA的开发板将该实例进行下载验证,完成工程设计的硬件实现。在本节中,将主要讲解以下

嵌入式操作系统特色剖析

嵌入式操作系统特色剖析

嵌入式系统是以应用为中心,软硬件可裁减的,适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗等综合性严格要求的专用计算机系统。具有软件代码小、高度自动化、响应速度快等特点,特别适合于要求实时和多任务的体系。嵌入式

根据S7-300的沟通伺服系统在轿车仪表板出产线上的使用

以西门子SIMATIC S7—300 PLC为核心的交流伺服系统代替原来以单片机为核心的直流伺服系统。并介绍了该系统的控制对象和控制任务, 然后着重论述系统的体系结构、软硬件设计方案及实施方法。

根据CAN总线的一体化步进电机驱动器的规划与完成

设计了一种基于CAN总线接口的一体化步进电机驱动器,并描述了其详细的软硬件实现方法。采用高性能的STM32F103作为控制核心,接收CAN总线的控制命令,产生控制时序控制步进电机的运行。测试结果表明,

根据CAN/LIN总线的轿车外表信息系统

根据CAN/LIN总线的轿车外表信息系统

主要介绍了一个基于CAN/LIN总线的汽车仪表信息系统,阐述了该系统的总体结构以及CAN/LIN通讯模块的软硬件设计,并通过实验室运行验证了系统设计的正确性。

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