芯片的设计制造，大体分这三个阶段-我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投片生产（制芯、测试与封装）。
书接上文，本文章是该系列的第二篇，按照总纲中给出的框架，本节介绍三个中值定理，包括它们的证明及几何意义。这三个中值定理是高等数学中非常基础的部分，如果读者对于高数的内容已经非常了解，大可跳过此部分
导读：EMC是什么?只单单看这三个缩写字母大家也许不知道是什么，那就快来学习一下吧~~~1.emc是什么–简介EMC是ElectroMagneticCompatibility的简称，中文名称
