物联网（IoT）现已开始部属实施，预计未来几年将有数百亿个节点投入运行。伴随这些节点的快速推出和广泛应用，其主要用途之一是监测多种重要环境参数，如温度、空气湿度、一氧化碳含量等。通过分析采集的数据，可
物联网（IoT）现已开始部属实施，预计未来几年将有数百亿个节点投入运行。伴随这些节点的快速推出和广泛应用，其主要用途之一是监测多种重要环境参数，如温度、空气湿度、一氧化碳含量等。通过分析采集的数据，可
本站为您提供的超大规模集成电路生产工艺流程，从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两面大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）
