陶瓷电容耐压不良失效剖析

摘要:通过对 NG 样品、OK 样品进行了外观光学检查、金相切片分析、SEM/EDS 分析及模拟试验分析,认为造成陶瓷电容耐压不良原因为二次包封模块固化过程

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根据金相剖析的PC B焊接质量研讨与使用

李会超,施清清,王大波 (珠海格力电器股份有限公司,广东 珠海 519000)摘  要:为检测识别PCB焊点焊接可靠性,提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜,利 用光学原理,观测材料

二等规范热电偶运用中应注意事项和处理办法

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