16. 画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔，方便组装。如图：实物图实际组装图这样做可以使小板与 PCB 大板之间紧密贴合，不会有浮高现象。17. 电路设
一.概述：HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔
嵌入式开发PCB过孔全介绍-过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。
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当前用于制作印制电路板微通孔的激光器有四种类型:CO 2 激光器、YAG激光器、准分
本站为您提供的FPC电路设计中的常见问题，1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘
本站为您提供的PCB设计中的过孔问题讨论，PCB设计中的过孔问题讨论
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说
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流程简介：开料－－钻孔－－干膜制程－－压合－－减铜－－电镀－－塞孔－－防焊(绿漆/绿油)
本站为您提供的pcb中如何设置过孔大小，从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole），二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小很显然，在高速，高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间
本站为您提供的一文看懂hdi板与普通pcb的区别，HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。
