五大优势凸显 可编程逻辑或将呈现快速增长-可编程逻辑器件的两种类型是现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在这两类可编程逻辑器件中,FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可编程
详解FPGA电源设计的基本方法和步骤-现场可编程门阵列(FPGA)被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏。 FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性,简单的升级路径,更快地将产品推向市场,并且成本
FPGA电源设计有哪几个步骤-现场可编程门阵列(FPGA)被发现在众多的原型和低到中等批量产品的心脏。 FPGA的主要优点是在开发过程中的灵活性,简单的升级路径,更快地将产品推向市场,并且成本相对较低
芯片叠层封装是一种三维封装技术,不但可以提高封装效率、产品集成度和器件运行速度,且可以将可编程逻辑门阵列器件与处理器、存储芯片、数模转换器件等一起封装,实现器件的多功能化和系统化。以航天小型化计算机为