芯片叠层封装是一种三维封装技术,不但可以提高封装效率、产品集成度和器件运行速度,且可以将可编程逻辑门阵列器件与处理器、存储芯片、数模转换器件等一起封装,实现器件的多功能化和系统化。以航天小型化计算机为
1. FPGA概述FPGA是英文Field Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程门阵列,它是在PAL、GAL、EPLD等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集
可编程逻辑器件(PLD)的两种主要类型是现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。根据半导体行业协会提供的数据,PLD现在是半导体行业中增长最快的领域之一,高性能PLD现在已经从采
为提高集成架构中车电总线通信速率,结合综合化处理系统项目要求,采用双总线结合的方式,利用CAN总线和FlexRay总线实现功能及搭配上的互补,提出一种基于现场可编程门阵列(FPGA)的总线接口单元设计