电子设备的小型化趋势正在持续增加所有封装级别的功率密度。设备小型化源于降低成本考虑，这也是许多行业的关键驱动因素，其结果就是设计裕量越来越少，对过度设计的容忍度越来越低。这一点对于产品的物理设计来
2021：热敏电阻仿真奥德赛（第1部分）：从桌面LTspice到云端VHDL-AMS-设计工程师评估新的电子仿真工具时，应尽可能牢记以下要点：
-建立更好的描述性甚至预测模型
-更有效地准备实际实验
-在合理时间范围内获得解决方案
-尽可能降低成本
基于一种利用热电堆技术来降低成本的远红外热传感器阵列方案-迈来芯（Melexis）利用热电堆技术将远红外热传感器小型化，并降低成本，与微测辐射热计技术展开竞争。随着消费类市场的蓬勃发展，对远红外热传感器的数量和集成度有了更高要求，需要进一步改善传感器的尺寸和成本。
本站为您提供的MAX6332超低电压,低功耗,微处理器复位电路，MAX6332/MAX6333/MAX6334微处理器(μP)监控电路监视1.8V至3.3VμP和数字系统的电源。它们增加了电路的可靠性和降低成本，省去了外部元件和调整。
