小器件大创新 CMEMS技术撼动石英晶体振荡器百年“霸业”-CMEMS可编程振荡器凭借完全集成的、高可靠性的CMEMS（CMOS+MEMS）技术，实现了更小尺寸、更高可靠性、更佳抗老化性以及更高集成度和更短交付周期的单晶片（single-die）振荡器解决方案。##Si50x应用目标锁定于工业安防，变频伺服等需要超长寿命需求，以及数码相机、存储和内存、ATM机、POS机和多功能打印机等需要小封装晶振的领域。
如何对压力传感器进行误差补偿-目前市场上传感器种类丰富多样，这使得设计工程师可以选择系统所需的压力传感器。这些传感器既包括最基本的变换器，也包括更为复杂的带有片上电路的高集成度传感器。
如何利用MEMS加速计进一步提高工业应用精度？-随着高集成度和更精密的加速计产品的出现，系统设计师需要了解零件是如何校准的，因为这决定着他们是购买这些校准方案还是开发自己的校准程序。本文将讨论双轴加速计的校准工艺，并着重讨论最常见的误差源。
德州仪器推出了一款可将环境光转换为电源的太阳能采集开发套件-在偏远或交通不便的地区，无线传感器的集成度正日益提高，体积也日趋小型化。到目前为止，设计人员通常还是采用纽扣电池或五号电池等存储组件为无线设备提供核心电力。但是，该类型存储技术无法实现充电、存储、放电以及小尺寸特性等的最佳组合，因而难以满足无线设备对永续供电的需求。
标签：LDO PCB随着便携产品日趋小巧轻薄，对电源管理芯片也提出更高的要求，诸如高集成度、高可靠性、低噪声、抗干扰、低功耗等。本文探讨了在便携产品电源设计的实际应用中需要注意的各方面问题。便携产品
高集成度的 LSI片上系统 (SoC) 和前置放大器使磁录密度得到了突破性改进，并推动 HDD 的容量和性能上升到一个新台阶2011 年 9 月 14 日，北京讯 – LSI
工业系统通常由微控制器和 FPGA器件等组成，美高森美(Microsemi )基于 SmartFusion2 SoC FPGA的马达控制解决方案是使用高集成度器件为工业设计带来更多优势
