业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议可编程桥接应用器件-莱迪思半导体公司,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足,而通过接口桥接即可解决这些问题。
Intel发布全球首款集成HBM2显存的FPGA,10倍于独立DDR2显存-AMD Fiji Fury系列显卡首次商用了新一代高带宽显存HBM,大大提升带宽并缩小空间占用,NVIDIA目前也已在其Tesla系列计算卡、Titan系列开发卡中应用HBM。 但是,HBM可不仅仅是搭配显卡的显存。 Intel今天就发布了全球首款集成HBM2显存的 FPGA (现场可编程阵列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高达512GB/s的带宽,相比于独立DDR2显存提升了足足10倍。
首款基于FPGA的原创深度学习语音识别加速解决方案面世,深鉴引领FPGA加速云市场- 深鉴科技于国内领先公有云服务商华为云发布语音识别加速引擎DDESE——DeePhi Descartes Efficient Speech Recognition Engine,即深鉴科技笛卡尔架构高效语音识别引擎。该方案在亚马逊AWS发布之后,迅速移植上线国内公有云市场。以语音识别为应用载体,对AI类应用推理计算进行全面加速。成为目前国内公有云市场上,首款基于FPGA平台的原创深度学习语音识别加速解决方案。
“(开发集成电路时)我们并没有想到它将电子产品的成本降低到了百万分之一。”–Jack Kilby当Jack Kilby于1958年在德州仪器发明首款集成电路时,他并不知道有一天此项发明能够应用在更安全