基于TAS55xx系列数字音频器实现高保真数字功放的设计-音响世界已进人数字化，唯有整个音响系统的心脏——功放，它长期徘徊在数字化的门外。众多知名半导体制造商都将目光聚焦在此，研制数字功放。这里简要介绍数字功放原理与结构，并给出基于TI系列音频IC的高保真数字功放的设计思路与方法。
本站为您提供的大联大世平集团推出智能手机之指纹识别和高保真音效解决方案，2016年3月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的，在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案和基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。
