随着LED显示技术的快速进步,LED显示屏的点间距越来越小,现在市场已经推出P1.4、P1.2的高密度LED显示屏,并且开始应用在指挥控制和视频监控领域。在室内监控大屏市场上DLP拼接和LCD液晶拼接
复杂度日益增加的系统设计要求高性能FPGA的设计与PCB设计并行进行。通过整合FPGA和PCB设计工具以及采用高密度互连(HDI)等先进的制造工艺,这种设计方法可以降低系统成本、优化系统性能并缩短设计
详解TSV(硅通孔技术)封装技术-硅通孔技术(Through Silicon Via, TSV)技术是一项高密度封装技术,正在逐渐取代目前工艺比较成熟的引线键合技术,被认为是第四代封装技术。TSV技术