虽然集成电路制造商不能确保芯片在其额外温度规模之外也正常作业，但当超出其温度规模约束时，芯片不会忽然停止作业。可是假如工程师需求在其他温度下运用芯片，那么他们有必要确认这些芯片的作业情况，以及芯片行为的一致性。
一些有用的常用规矩
当温度约为185~200°C(详细值取决于工艺)，添加的漏电和下降的增益将使得硅芯片的作业不行猜测，而且掺杂剂的加快分散会把芯片寿数缩短至数百小时，或许最好的情况下，也或许仅有数千小时。不过在某些运用中，可以承受高温对芯片形成的较低功能和较短寿数影响，如钻头仪器仪表运用，芯片常常作业在高温环境下。但假如温度变得更高，那么芯片的作业寿数就或许变得太短，以至于无法运用。
在十分低的温度下，下降载流子迁移率终究导致芯片停止作业，可是某些电路却可以在低于50K的温度下正常作业，虽然该温度现已超出了标称规模。
根本的物理性质并不是仅有的约束要素
规划上的权衡考虑或许会使芯片在某一温度规模内的功能得到改进，可是在该温度规模外芯片却会产生毛病。例如，假如AD590温度传感器在上电后并逐步冷却的情况下，它可作业于液氮中，可是在77K时却不能直接发动。
功能优化导致了愈加奇妙的影响
商用级芯片在0~70°C的温度规模内具有十分好的精度，可是在该温度规模外，精度却会变得很差。而相同芯片的军用级产品因为采用了不同的微调算法，或许乃至运用略有不同的电路规划，使它可以在-55~+155°C的宽温度规模内坚持略低于商用级芯片的精度。商用级规范和军用级规范之间的不同并不仅仅是由不同的测验计划导致的。
还存在别的两个问题
第一个问题：封装资料的特性，封装资料或许会在硅失效之前就失效。
第二个问题：热冲击的影响。AD590在缓慢冷却的情况下，在77K的温度下也可以作业的这种特性，并不意味着其在较高的瞬态热力学运用下忽然被放置到液氮中，还能相同正常作业。
在芯片的标称温度规模外运用的仅有办法便是测验，测验，再测验，这样才确保您可以了解非规范温度对几个不同批次的芯片行为的影响。检查您一切的假定。芯片制造商有或许会向您供给相关协助，可是也或许不会给出有关标称温度规模外的芯片作业的任何信息。
