现代硬件规划规划逐步增大，单个程序功用越来越杂乱，当把多个功用杂乱的程序集成到一个FPGA 上完结时，因为各个程序的数据通路及所占用的资源或许抵触，使得FPGA 操控模块的结构臃肿，影响了整个体系工作效率。经过FPGA 的多重装备能够有用地精简操控结构的规划，一起能够用逻辑资源较少的FPGA 器材完结需求很大资源才干完结的程序。以Virtex5系列开发板和装备存储器SPI FLASH 为根底，从硬件电路和软件规划两个方面对多重装备进行剖析，给出了多重装备完结的具体步骤，对完结杂乱硬件规划工程有必定的参考价值。
当FPGA 完结上电主动加载初始化的比特流后，能够经过触发FPGA 内部的多重发动事情使得FPGA 从外部装备存储器（SPI FLASH）指定的地址主动下载一个新的比特流来重新装备。FPGA 的多重装备能够经过多种方法来完结。
电路原理：多重装备的硬件首要包含FPGA 板卡和储存装备文件的FLASH 芯片。FPGA 选用XILINX 公司Virtex-5系列中的ML507，该产品针对FPGA 多重装备增加了专用的内部加载逻辑。FLASH 芯片选用XILINX 公司的SPI FLASH芯片M25P32，该芯片存贮空间为32 Mb，存贮文件的数量与文件巨细以及所运用的FPGA 芯片有关。完结多重装备首要要将FPGA 和外部装备存储器衔接为从SPI FLASH 加载装备文件的形式。装备电路硬件衔接框图如图1所示。在FPGA 装备形式中，M2，M1，M0为0，0，1，这种装备形式对应鸿沟扫描加上拉，FPGA 在这种形式下一切的I/O 只在装备期间有用。在装备完结后，不必的I/O 将被浮空M2，M1，M0 三个选择开关对应于ML507 开发板上的SW3开关中的4，5，6位，在FPGA 上电之前将上述开关拨为0，0，1状况。
