在文中咱们以图文方法介绍DLP投影机的中心——DMD芯片。
DMD芯片作业原理
微反射镜结构
在DMD芯片，微反射镜是其最小的作业单位，也是影响其功能的要害。微反射镜的体积十分小，但是仍然具有不同于液晶的杂乱机械结构——每块微反射镜都有独立的支撑架，并环绕铰接斜轴进行+/-12°进行的偏转。关于微反射镜这种微型机械，传统的机械或是液压操控已无法运用（即便能够运用，也会因为机械磨损而敏捷损坏），因而在微反射镜的两角安置了两个电极，经过电压操控操控偏转，获得了高精度的操控才能和无限的偏振寿数。
微反射镜作业示意图
微反射镜是依托反射光线作业的，其偏转才能是其要害，如上图所示这是一个偏转视点达+/-12°微反射镜的作业示意图，在微反射镜敞开状况时（On State，+12°），入射光线（光源）的入射角抵达12°，反射角亦达12°（两者相加便是24°），此刻光能最大，即为（255，255，255）；若微反射镜倾向封闭（Off State，-12°）状况，此刻镜头接收到的光线越来越小，抵达封闭状况时，亮度最低，即为（0，0，0）。
微反射镜作业侧视图
一块微反射镜仅能供给+/-12°的偏转，但是实际情况却供给72°的作业规模，再考虑到微反射镜是透过电极操控的、可视为能完成无级翻转，进而在单个像素内供给极高的亮度操控规模，终究轻松完成高对比度。
DMD芯片驱动
与一切半导体相同，DMD芯片亦需要进行封装，以维护软弱的内核（反射镜）和供给散热条件。BGA（Ball Grid Array，球形栅格阵列封装）、PGA（Pin Grid Array，针状栅格阵列封装、LGA（Land Grid Array，栅格阵列封装）都是一些常见的封装方式，TI在DMD芯片上挑选了CPU常用的PGA封装，因而外观上与飞跃3、Althon XP这些CPU十分类似，不过实际上仍存在很大不同。
DMD芯片正面
与CPU不同，坐落DMD芯片内核的不是刻蚀电路而是海量的微反射镜，这些微反射镜软弱的一起又得面向光线，因而在微反射镜外表是覆盖了一整块高透光率、高硬度的光学玻璃作为维护。
DMD芯片反面
DMD芯片散热规划注定是一件费事的作业，其作业时本身会把电能转化为热量，一起一部分入射光线亦会转换为热量，要维护微反射镜不怕热量和削减光路歪曲损坏有必要进行制冷，但是遭到微反射镜作业原理决议，不行能在微反射镜外表贴上散热片，只能把热量传递到反面再进行制冷。从DMD芯片反面图能够看到，很多针脚布局在基板的外围，用于供电与传输信号；芯片中心空阔是微反射镜阵列的反面，辅以加快热量传递的金属片，DMD芯片正是根据这个区域的将热量传递出去的。
DMD芯片装置图
DMD芯片封装完毕，终究要装置到DLP投影机中，为此TI规划了一个十分结实但亦十分杂乱的固定装置，而散热片（Heat Sink）则是坐落DMD芯片的后方，热量从DMD芯片反面透过导热贴（Thermal Pad）传递到散热片上。
Dual CMOS Memory
在文章行将完毕之前，简略看一下微反射镜的驱动方式，因为微反射镜是依托电极操控的，电极则是底层CMOS操控电路和镜片复位信号的二进制状况进行独自操控的，在16个独自的复位块中驱动，可进行大局寻址或一次寻址一个。以下是DLP测试机和DLP1700（DMD芯片）结构图：
DMD芯片测试用结构图
