快充技能自推出以来一向好评连连，在现在这个大屏幕的手机年代，电池容量也随之添加，手机充电的速度不能好像往日了，所以厂商纷繁研制新的充电技能，来进步顾客的体会水平。
早在上一年9月份时高通就推出了第三代快充技能——QuickCharge3.0（以下简称QC3.0）， QC3.0是2.0基础上的晋级，是技能层面的一个改进，比上一代功率进步38%，充电速度进步27%，发热下降45%，从以上数据来看，QC3.0在充电温度的操控上仍是有很大进步的，而这也将在必定程度上确保产品的安全性。
Quick Charge 3.0还带来了诸多方面的进步：在Quick Charge 2.0的基础上增强了灵敏性，特别是在充电选项方面。Quick Charge 2.0供给5V、9V、12V和20V四档充电电压，Quick Charge 3.0则以200mV增量为一档，供给从3.6V到20V电压的灵敏挑选。这将答应手机取得适可而止的电压，到达预期的充电电流，然后最小化电量丢失、进步充电功率并改进热体现。
向下兼容2.0且可独立别离
QC3.0只是在2.0的基础上进行一些改动，主要是模块的调理微调。别的，它具有向后兼容的才能，可以兼容2.0，也可以兼容其他传统的，比方USB充电的设备，相同可以支撑像曾经的iPad或许iPhone的快速充电。
一起，QuickCharge是一个敞开的规范，因而除了骁龙处理器之外，其他处理器渠道也可以运用这一技能。
独立芯片的优点
高通把PMIC电源办理电路是集成在高通不同层级的芯片傍边，QC3.0的晋级只需求在PMIC里边写入进行晋级便可以，因而并没有剩余部件的添加。关于独立的充电IC，高通也会供给，包含QC2.0和3.0。
独立充电IC可以适用不同类型的芯片组，即便这个芯片组并没有电源办理电路，其也可以搭载高通所供给的一整套计划，愈加灵敏。
充电安全主动防护
关于QC的快充技能，高通有着本身的一套安全措施。其中有一个技能名字叫APSD（AutomaticPowerSourceDetection），芯片主动地对电源进行侦测，辨认电量输入是来自什么方向，如PC、电源插座、USB等等，对每一个电量来历进行IP符号，可以快速辨认。
随后一个技能叫A%&&&&&%L（AutomacticImputCurrentLimit），其可以主动去辨认电源适配器的特点，例如知晓输入电流的巨细，依据电流的巨细平衡适配器输出的电流和终端所需求的电流，实践就是一个智能适配的功用。假设你的手机最大能承受2A的充电电流，那么芯片会主动一开始把电流设定到2A，不过假如长时间处在这个电流峰值，会有必定的危险性，因而在这个电流高度下其会略微下降，确保安全。
此外，高通针对充电线也有一个技能，那就是当充电线呈现短路等状况时分，芯片是可以侦测出来，然后会经过INOV技能对充电电流进行适配，以确保电流不会过大或许不稳定而导致手机终端损坏。
