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三轴地磁传感器封装新思路 处理高温牢靠性问题

三轴地磁传感器封装新思路 解决高温可靠性问题-通过先进的软磁原理,将原本垂直的Z轴磁力进行转向,将X、Y、Z三个维度的磁力均引导至同一平面传感器进行感应,再通过数学运算科学的计算出三轴磁传感器所处位置

  三轴磁传感器,又称电子罗盘,在无人机、智能手表、导航设备中广泛遍及和运用。针对需求侦测物体运动改变状况,三轴磁传感器承载着至关重要的肯定指向效果,为安稳飞翔、辅佐导航等多样化功用保驾护航。也正如此,三轴磁传感器的牢靠性是这些设备安稳运作的柱石。

  不过,如今一般市场上常见的三轴磁传感器,多选用一个直立式Z轴合作一个水平XY轴感测的结构。这种传感器选用多芯片封装,经过Epoxy封装资料和焊接方法,将一个水平、一个笔直的传感器,和一个担任感应X、Y轴两个维度的磁场水平传感器透过金线或焊接固定在一起,笔直传感器担任感应Z轴维度磁场巨细。直立式Z轴传感器因为感应片本身结构直观,规划也较为简略。可是,因为直立式Z轴结构在封装较杂乱而构成结构缺点,例如因热涨冷缩而线路开裂或接点的结构改变,引发一些常见的运用及售后的坏处。

  

  直立式Z轴传感器简单呈现线路开裂、封装资料挤进焊接点等问题

  关于运用直立式Z轴结构地磁传感器的厂商、用户而言,最大的顾忌便是它相对安安稳较差。例如在出产进程中,返工或小量手艺出产需求运用热风枪焊接,在焊接进程中简单呈现因高温引起的传感器损坏问题,例如线路开裂、封装资料挤进焊接点等。除直接损坏之外,高温焊接进程还或许导致传感器数值违背,因而在批量出产进程中,常常产生10%或更高比率的不良品,需求返工重修,这无疑添加了厂商的出产本钱和时刻本钱。直立式Z轴传感器结构呈现毛病的状况层出不穷,而该种传感器又大略只能够支撑Reflow两到三次,因而关于芯片运用者而言,可预见的运用危险是存在的。

  此外,在用户运用进程中,因为直立式Z轴传感器对环境温度比较灵敏,在遭受极点气候抑或较大温度改变时,简单不定期呈现传感器失灵的状况,导致无人机控制失灵乃至坠机,这相同也会添加用户的售后保护本钱。

  那么,怎么处理以上问题,打造一款真实经用的三轴磁传感器产品呢?近期,全球抢先的磁传感器公司iSentek爱盛科技给予了职业全新的思路。

 

  iSentek爱盛科技三轴磁传感器选用软磁原理,可在同一传感器上感应X、Y、Z三个维度磁场

  据悉,iSentek爱盛科技旗下三轴磁传感器产品,并没有选用常见的笔直传感器结构来感应Z轴磁场,而是经过先进的软磁原理,将本来笔直的Z轴磁力进行转向,将X、Y、Z三个维度的磁力均引导至同一平面传感器进行感应,再经过数学运算科学的计算出三轴磁传感器所在方位的磁场。这一方法,奇妙规避了直立式Z轴传感器焊接后简单呈现的线路开裂、封装资料挤进焊接点、锡球底层金属剥离等危险。

  因为iSentek爱盛科技的三轴磁传感器一体化集成程度很高,其在耐温、耐湿上面的体现更为理想。关于体系产品出产商而言,无需再去忧虑不同温度环境导致的组件加工问题,能够明显提高出产的良品率。关于用户而言,在运用中也无需过火忧虑飞翔中温度、湿度改变对无人机或导航、指向、控制带来晦气影响,更能够降低产品售后极点温度环境运用的问题。

  伴随着物联网大潮的鼓起,运动传感的运用远景极为广阔。三轴磁传感器作为运动传感中心组成部分,其安稳性、牢靠性问题的妥善处理,处理无人机及导航设备体系产品厂商的打样良率、量产良率、返工成功率、及售后毛病率等问题。

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