大功率LED封装技能要考虑的种种要素，在封装关键技能方面也提出了几点。首要包含：
⑴在大功率LED散热方面：考虑到低热阻封装。LED芯片是一种固态的半导体器材，是LED光源的中心部分。因为大功率LED芯片大小不一，并且在驱动方法上选用的是恒流驱动的方法。可以直接把电能转化为光能所以LED芯片在点亮进程需求吸收输入的大部分电能，在此进程当中会发生很大的热量。所以，针对大功率LED芯片散热技能是LED封装工艺的重要技能，也是在欣光源大功率LED封装进程中有必要处理的关键问题。
⑵LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端衔接电源的正极。所以高取光率封装结构也是欣光源大功率LED封装进程中一项重要的关键技能。在LED芯片发光进程中，在发射进程中，因为界面处折射率的不同会引起光子反射的丢失和或许形成的全反射丢失等，所以可以在芯片外表涂覆一层折射率相对较高的透明胶。
这层透明胶有必要具有其透光率高、折射率高、流动性好、易于喷涂、热稳定性好等特色。
现在常用的透明胶层有环氧树脂和硅胶这两种资料。
2、封装的意图
半导体封装使比如二极管、晶体管、IC等为了维护自身的气密性，并维护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及避免电子组件遭到机械振动、冲击发生破损而形成组件特性的改变。因而，封装的意图有下列几点：
(1)避免湿气等由外部侵入;
(2)以机械方法支撑导线;
(3)有效地将内部发生的热排出;
(4)供给可以手持的形体。
以陶瓷、金属资料封装的半导体组件的气密性较佳，本钱较高，适用于可密性要求较高的运用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，可是本钱低，因而成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的干流。
