结合45 纳米技能、片上结构和增强型Power Architecture内核，飞思卡尔引领嵌入式多内核半导体规划
佛罗里达州奥兰多(飞思卡尔技能论坛)-2007年5月25日-飞思卡尔半导体公司发布了一款新的多内核通讯渠道，这是一款具有立异性的多内核架构，供给突破性的功率、功用和规划，一同可处理多内核软件开发过程中不断出现的一些问题。飞思卡尔新技能最底子的优势在于节约电源，并交融了45纳米工艺技能中的优势。
顾客和企业要求新的服务和丰厚的内容，这使各地的网络容量高涨。与此一同，渐进式的半导体产品立异不足以满意商场要求。设备生产商在寻求新的处理处理方案来制作耐久的以软件为导向的渠道，使服务供货商能够在交融网络快速推出新服务。飞思卡尔新推出的渠道处理了这一需求，它完成了嵌入式多内核技能所许诺的优势，建立起改造全球网络的新的有用办法。
飞思卡尔高档副总裁兼网络和核算体系部总经理Lynelle McKay表明：“咱们新推出的渠道不是仅仅在芯片上添加更多的内核。这是依据缓存共同且高度可扩展的多内核规划办法的归纳SoC架构。咱们深信该渠道及其支撑生态体系将开释多内核运转的真实潜能，为全体网络功用设立新的职业基准，并极大地简化多内核的开发。”
飞思卡尔新的多内核通讯渠道用于协助客户更方便地移植到多内核环境中，一同保存原有软件出资的价值。飞思卡尔在开发依据Power Architecture技能的广泛可兼容处理器上丰厚的经历，加Power Architecture硅片微弱的生态体系，使这一切成为可能。
渠道的中心是CoreNet技能，这是一种支撑片上衔接的可扩展的结构。该技能用于消除其它多内核方法中常用的总线同享/内存同享所发生的总线抵触、瓶颈和延时等问题。CoreNet技能能够无缝地包容超越32个内核，支撑异类内核施行。
这款新的多内核渠道向45 纳米技能开展，大大增强了功用、集成度和电源功率，超越了摩尔定律的猜测，一同推动了嵌入式核算的开展。例如，在45 纳米结构里，飞思卡尔能够规划一个多级、缓存共同的分级架构，这样每个内核都有自己的L2缓存，一同还集成同享L3的多兆缓存。
飞思卡尔多内核渠道包含一个增强的Power Architecture e500-mc内核，依据e500-mc内核，针对1.5 GHz的尖端频率。该渠道一同交融了经历证的应需使用加速才能，例如处于芯片间信息传递和内存缓冲预留的新的数据通道资源管理技能。为了进行安全的自治操作，本渠道使用了程序管理程序(hypervisor)环境，这样多个操作体系能够同享体系资源，包含处理器内核，内存和其它片上功用。
Linley Group首席分析师Linley Gwennap表明：“飞思卡尔不是将一堆低功用的CPU放在一同，而是在单个设备上交融了多个功用强大的e500 CPU。依据飞思卡尔片上体系的经历，他们添加了一个高速结构，分流一些要害的功用和智能I/O。这样的一个组合将使CPU坚持高功率的运转。”
为了简化和加速渠道上使用程序的开发，飞思卡尔与虚拟软件开发公司Virtutech协作，创建了一个混合模仿环境，该模仿环境将 Virtutech公司Simics?快速功用技能与飞思卡尔周期准确的渠道模型相结合。这样的环境使开发人员在不同的模型之间进行快速的切换，然后能够准确地猜测功用和加速开发。Virtutech公司为飞思卡尔的客户和协作伙伴供给了一个虚拟的软件开发渠道，供给可控、确认和彻底可逆的环境，对杂乱的多内核架构开发、调试和查看软件。Simics环境答应开发者在硅可用之前将操作体系和使用程序移植和分割到虚拟的多内核渠道上，而没有实践环境中的硬件束缚。
飞思卡尔在多内核通讯渠道上融入了一些功用，在完成先进的调试的一同，与生态体系的协作伙伴一同协作，保证供给能够使用这些特性的东西。这些功用包含集成的指示盯梢、检测点触发器， 穿插事情触发器、功用监控和Power ISA界说的其它调试功用。这些功用使您能够进行动态调试，这对了解杂乱交互非常重要，而这种现象在不同内核上运转使命时就可能发生。
供货信息
飞思卡尔估计在新的多内核通讯渠道基础上供给全面的产品系列，首个产品将在2008年底推出样品。飞思卡尔公司当时的多内核处理器 – MPC8572E和MPC8641D能够供给Virtutech模仿环境。该渠道的模仿环境估计在2007年第四季度面世，这样在产品面市之前能够进行开发和体系优化。
关于飞思卡尔半导体公司
飞思卡尔半导体是全球抢先的半导体公司，为轿车、消费电子、工业操控、网络和无线商场规划并制作嵌入式半导体产品。这家私营跨国公司总部坐落德州奥 斯汀，在全球30多个国家和地区具有规划、研制、制作和出售组织。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一，总出售额到达64亿美元。如需了解更多信息，请拜访： www.freescale.com 。
