非挥发性铁电存储器(F-RAM)供货商Ramtron日前表明，遭到IBM代工厂的连累，总收入仅同比增加12%。2010全年净收入7020万美元，而2009年全年为4750万。
Ramtron公司首席执行官Eric Balzer也在一份声明中指出现在延期交货现象益发显着，并成为营收下降的首要原因。其表明，2011年产品方案将依照现有晶圆厂产能来拟定，虽然其以开端寻觅新的代工线。
上月，Ramtron刚刚接受了总裁Bill Staunton的辞呈，然后，公司CFO Balzer被任命为CEO。
2009年，Ramtron与IBM签署代工服务协议，出产0.18微米工艺晶圆，估计投片时刻为2010年。但是IBM并没有按期交货，与此同时，Ramtron别的一家代工合作伙伴TI加大了对Ramtron的支撑。
据悉，现在IBM现已开端为Ramtron供给了工程样片。
