DS18B20 是由 DALLAS 半导体公司推出的一种的“一线总线”接口的温度传感器。与传统的热敏电阻等测温元件比较，它是一种新式的体积小、适用电压宽、与微处理器接口简略的数字化温度传感器。一线总线结构具有简练且经济的特色，可运用户轻松地组成传感器网络，从而为丈量体系的构建引进全新概念，丈量温度规模为-55~+125℃ ，精度为±0．5℃。现场温度直接以“一线总线”的数字方法传输，大大提高了体系的抗干扰性。它能直接读出被测温度，而且可根据实践要求经过简略的编程完结 9~l2 位的数字值读数方法。它作业在 3—5． 5 V 的电压规模，选用多种封装方法，从而使体系规划灵敏、便利，设定分辨率及用户设定的报警温度存储在 EEPROM 中，掉电后仍然保存
其内部结构如下所示
DS18B20的通讯方法是单总线的，一般来说，咱们遇到的封装都是如下
其间DQ便是首要的通讯线路，对DS的读取和写入都需求主机来操控DQ线路的DQ凹凸电平的时刻来确认，详细如下
一般来说，DQ线需求接一个上拉电阻，所以，才写操作的最终一步都需求将总线拉高
向DS写0需求总线拉低至少60US最多120US就算完结，也便是说，1–》0（继续60-120us）–》1 写入了0
像DS写入1需求总线拉低最少1us最多15US，然后总线拉高，拉高时刻至少15us，一般40us以上即可 1-》0（1-15us，引荐5us）–》1（继续15us以上，引荐40us）
由此可见，DS的总线采样真实总线拉低之后的15us开端的
读取DS分别为读取1和读取0，可是这两者时序是一致的首要总线拉低至少1us，最多15us，仍是挑选2us，然后开释总线（也便是说进入输入形式），等候15us以上的事情，然后采样，高电平为1低电平为01–》0（继续2us，最多15us）–》等候15us以上60us以下–》采样总线电平，得到1或许0，记住采样完结之后切换到输出形式将总线拉高便于下一次运用DS18B20的指令
DS1820有三个首要数字部件：1）64位激光ROM，2）温度传感器，3）非易失性温度报警触发器TH和TL
发动温度转化的指令是0X44，读取指令是0XBE
所以一般来说，关于DS的驱动包括以下几步
复位–》发 SKIP ROM 指令（0XCC）–》发开端转化指令（0X44）–》延时–》复位–》发送 SKIP ROM 指令（0XCC）–》发读存储器指令（0XBE）–》接连读出两个字节数据（即温度）–》完毕
咱们在读取的时分只读取两个字节的原因在于DS的存储器布局
前两个便是咱们需求的温度，当然也能够读取悉数的，扩展驱动到达其他意图
