规划要求
(1)温度低于或超出设定温度规模时宣布报警。
(2)温度值可在数码管上实时数字显现。
(3)报警温度能够由人工自在设定。
在单片机电路规划中，大多数都是运用传感器，所以这是十分简单想到的，所以能够选用一向温度传感器DS18B20，此传感器，能够很简单直接读取被测温度值，进行转化，就能够满意规划要求。
规划框图
作业原理
(1) DS18B20温度传感器的简介
DS18B20的测温原理中，低温度系数晶振的振动频率受温度的影响很小，用于发生固定频率的脉冲信号送给减法计数器，高温度系数晶振随温度改动其振动频率显着改动，所发生的信号作为减法计数器的脉冲输入。
计数门的敞开时刻由高温度系数振动器来决议，每次丈量前，首先将-55度所对应的基数别离置入减法计数器和温度寄存器中，减法计数器对低温系数晶振发生的脉冲信号进行减法基数，当减法计数器的预置值减到0时温度寄存器的值将加1，减法计数器的预制将从头被装入，减法计数器从头开始对低温度系数晶振发生的脉冲信号进行基数。
当斜率累加器用于补偿和批改测温进程中的非线性，，其输出用于批改减法计数器的预置值，只需计数门仍未封闭就重复上述进程，直至温度寄存器值到达被测温度值，这便是DS18B20的测温原理。
(2) 首要规划进程如下
咱们规划的温度体系是由中心操控器、温度检测器及显现器组成。操控器选用单片机C51系列，温度检测部分选用DS18B20温度传感器，用LCD做显现器。温度传感器DS18B20收集温度信号送给该单片机处理，存储器经过单片机对某些时刻点的数据进行存储，单片机再温度数据送LCD显现，已到达显现当时温度的意图。
温度收集模块：
单片机操控及AD转化模块：
显现模块：
报警模块：
电源模块：
