PCB布线完成后有必要检查的项目
PCB规划检查
下述检查表包含有关规划周期的各个方面，关于特别的：运用还应添加别的一些项目。
通用PCB规划图检查项目
1)电路剖析了没有?为了滑润信号电路划分红根本单元没有?
2)电路答应选用短的或隔脱离的要害引线吗?
3)有必要屏蔽的当地，有效地屏蔽了吗?
4)充沛运用了根本网格图形没有?
5)印制板的尺度是否为最佳尺度?
6)是否尽或许运用挑选的导线宽度和间隔?
7)是否选用了优选的焊盘尺度和孔的尺度?
8)照相底版和简图是否适宜?
9)运用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?
l0)设备后字母看得见吗?其尺度和类型正确吗?
11)为了避免起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?
12)有东西定位孔吗?
PCB电气特性检查项目
1)是否剖析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对要害的压降相接地的影析了吗?
2)导线附件的间隔和形状是否契合绝缘要求?
3)在要害之处是否操控和规矩了绝缘电阻值?
4)是否充沛识别了极性?
5)从几何学的视点衡量了导线间隔对走漏电阻、电压的影向吗？
6)改动外表涂覆层的介质通过判定了吗?
PCB物理特性检查项目
1)一切焊盘及其方位是否适宜总装?
2)设备好的印制板是否能满意冲击和振功条件?
3)规矩的规范元件的间隔是多大?
4)设备不结实的元件或较重的部件固定好了吗?
5)发热元件散热冷却正确吗?或许与印制板和其它热敏元件阻隔了吗?
6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?
7)元件组织和定向便于检查吗?
8)是否消除了印制板上和整个印制板拼装件上的一切或许发作的搅扰?
9)定位孔的尺度是否正确?
10)公役是否彻底及合理？
11)操控和签定过一切涂覆层的物理特性没有?
12)孔和引线直径比是否公能承受的范围内?
PCB机械规划要素
尽管印制板采纳机械办法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来运用。在印制版的边际部分，至少每隔5英寸进行必定的文撑。
挑选和规划印制板有必要考虑的要素如下；
1)印制板的结构－－尺度和形状。
2)需求的机械附件和插头(座)的类型。
3)电路与其它电路及环境条件的适应性。
4)依据一些要素，例如受热和尘埃来考虑笔直或水平设备印制板。
5)需求特别留意的一些环境要素，例如散热、通风、冲击、振荡、湿度．尘埃、盐雾以及辐射线。
6)支撑的程度。
7)坚持和固定。
8)简单取下来。
PCB印制板的设备要求
至少应该在印制板三个边际边际1英寸的范围内支撑。依据实践经验，厚度为0．031—-0．062英寸的印制板支撑点的间隔至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间隔至少应为5英寸。采纳这一办法可进步印制板的刚性，并损坏印制板或许呈现的谐振。
某种印制板一般要在考虑下列要素之后，才干决议它们所选用的设备技能．
1)印制板的尺度和形状。
2)输入、输出端接数。
3)能够运用的设备空间。
4)所期望的装卸便利性．
5)设备附件的类型．
6)要求的散热性。
7)要求的可屏蔽性。
8)电路的类型及与其它电路的相互关系。
印制板的拨出要求
1)不需求设备元件的印制板面积。
2)插拔东西对两印制板间设备间隔的影响。
3)在印制板规划中要专门预备设备孔和槽。
4)插拨东西要放在设备中运用时，尤其是要考虑它的尺度。
5)需求一个插拔设备，一般用铆钉把它永久性地固定在印制板拼装件上。
6)在印制板的设备机架中，要求特别规划如负载轴承凸缘。
7)所用插拔东西与印制板的尺度、形状和厚度的适应性。
8)运用插拔东西所触及的本钱，既包含东西的价钱，也包含所添加的开销．
9)为了紧固和运用插拔东西，而要求在必定程度上可进入设备内部。
PCB机械方面的考虑
对印制线路拼装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。一切这些特性既影响印制板结构的功用，也影响印制板结构的生产率。
关于大多数运用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材傍边的一种：
1)酚醛浸渍纸。
2)丙烯酸—聚酯浸渍无规矩摆放的玻璃毡。
3)环氧浸渍纸。
4)环氧浸渍玻璃布。
每种基材能够是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是能够冲制的。 金属化孔印制板最常用的资料是环氧—玻璃布，它的尺度稳定性适宜于高密度线路运用，而且能使金属化孔中发作裂纹的状况最少发作。
环氧—玻璃布层压板的一个缺陷是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，因为这个原因，一切的孔一般都是钻出来的，并选用仿型铣作业以构成印制板的外形。
PCB电气考虑
在直流或低频沟通场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。
而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散要素。
而在一切运用场合中，印制导线的电流负载才能都是重要的。
导线图形
PCB布线途径和定位
印制导线在规矩的布线规矩的约束下，应该走元件之间最短的道路。尽或许约束平行导线之间的耦合。杰出的规划，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下，也要求选用最宽的导线和最大的焊盘尺度。因为圆角和滑润的内圃角或许会避免或许发作的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中呈现尖角和急剧的角落。
PCB宽度和厚度
图 所示为刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。关于1盎司和2盎司的导线，考虑到蚀刻办法和铜箔厚度的正常改变以及温差，答应下降标称值的10%（以负载电流计)；关于涂覆了保护层的印制板拼装件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超越3盎司)则元件都下降15%；关于浸焊过的印制板则答应下降30%。
PCB导线间隔
有必要确认导线的最小间隔，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间隔是可变的，它首要取决于下列要素：
1)相邻导线之间的峰值电压。
2)大气压力(最大作业高度)。
3)所用涂覆层。
4)电容耦合参数。
要害的阻抗元件或高频元件一般都放得很接近，以减小要害的级推迟。变压器和电感元件应该阻隔，以避免耦合；电理性的信号导线应该成直角地正交布设；因为磁场运动会发作任何电气噪声的元件应该阻隔，或许进行刚性设备，以避免过火振荡。
PCB导线图形检查
1)导线是否在不献身功用的前提下短而直？
2)是否恪守了导线宽度的约束规矩?
3)在导线间、导线和设备孔间、导线和焊盘间……有必要保证的最小导线间隔留出来没有?
4)是否避免了一切导线(包含元件引线)比较接近的平行布设?
5)导线图形中是否避免了锐角(90℃或小于90℃)?
PCB规划项目检查项目列表
1. 检查原理图的合理性及正确性；
2. 检查原理图的元件封装的正确性；
3. 强弱电的间隔，阻隔区域的间隔；
4. 原理图和PCB图对应检查，避免网络表丢掉；
5. 元件的封装和什物是否相符；
6. 元件的放置方位是否适宜:
A. 元件是否便于设备与拆开；
B. 对温度灵敏元件是否距发热元件太近；
C. 可发作互感元件间隔及方向是否适宜；
D. 接插件之间的放置是否对应顺利；
E. 便于拔插；
F. 输入输出；
G. 强电弱电；
H. 数字模拟是否交织；
I. 优势侧和劣势侧元件的组织；
7. 具有方向性的元件是否进行了过错的翻转而不是旋转；
8. 元件管脚的设备孔是否适宜，能否便于刺进；
9. 检查每一个元件的空脚是否正常，是否为漏线；
10. 检查同一网络表在上基层布线是否有过孔，焊盘通过孔相连，避免断线，保证线路的完整性；
11. 检查上基层字符放置是否正确合理，不要放上元件盖住字符，以便于焊接或修理人员操作；
12.非常重要的上基层线的衔接不要仅仅用直插的元件的焊盘衔接，最好也用过孔衔接；
13.插座中电源和信号线的组织要保证信号的完整性和抗搅扰性；
14.留意焊盘和焊孔的份额适宜；
15. 各插头尽或许放在PCB板的边际且便于操作;
16. 检查元件标号是否与元件相符,各元件摆放尽或许朝同一方向且摆放规整;
17. 在不违背规划规矩的状况下，电源和地线应尽或许加粗;
18. 一般状况下，上层走横线，基层走竖线，且倒角不小于90度;
19.PCB上的设备孔巨细和散布是否适宜，尽或许减小PCB弯曲应力；
20.留意PCB上元件的凹凸散布和PCB的形状和巨细，保证便利设备；
