在前端和后端处理中，用于半导体产品测验的半导体测验设备需求具有高速转化丈量信号的才能，以便快速地测验很多的产品和管脚。 依据半导体产品的类型，单一的单元需求具有数千个接触器。 鉴于此类运用场合所要求的特性，具有更高可靠性、更长运用寿命和更小封装的光控继电器业已在多个场合中运用，将替代越来越多的机械继电器。
光控继电器可用于信号通路中。 假如无电流经过光控继电器，则光控继电器将封闭。 不过在这种状况下，假如输出二极管电容(COFF)过高，则会导致测验信号呈现波形失真的状况，然后对测验设备的丈量带来晦气影响，因而需求一个较低的COFF。所以，需求较低的COFF以及小型的光控继电器。
在这种状况下，咱们开发了TLP3340。 TLP3340的封装标准比TLP3240的更小，在40V产品中，具有业界最小的(*)COFF，并且还具有与TLP3240相同的电气特性。 借助于这些功用，TLP3340 可使装置于半导体测验设备上的继电器完成更高的封装密度，然后有助于缩短丈量TAT，并削减测验设备所需的空间
特征
经过改善的高频经过特性
超小型封装
运用
半导体测验设备
丈量设备
