激光划片LED的划片线条比传统的机械划片窄得多，所以使得资料利用率显着进步，因此进步产出功率。
近年来绿色节能成为开展的主题，当今世界不断寻求更高效节能的光源作为传统照明光源的代替品，LED光源是最佳的挑选，随之而来的是近年来高亮度LED在照明范畴的运用继续而敏捷的扩展。LED制作中激光晶圆划片工艺的引进，使得LED在手机、电视以及触摸屏等LCD背光照明很多运用，而最令人兴奋地是白光LED在照明方面的运用。
激光划片LED的划片线条比传统的机械划片窄得多，所以使得资料利用率显着进步，因此进步产出功率。别的激光加工对错触摸式工艺，划片导致晶圆微裂纹以及其他损害更小，这就使得晶圆颗粒之间更严密，产出功率高、产能高，一起制品LED器材的可靠性也大大进步。
LED激光划片的特色
单晶蓝宝石(Sapphire)与氮化镓(GaN)归于硬脆性资料(抗拉强度挨近钢铁)，因此很难被切开分红单体的LED器材。选用传统的机械锯片切开这些资料时简单带来晶圆崩边、微裂纹、分层等损害，所以选用锯片切开LED晶圆，单体之间有必要保存较宽的宽度才干防止切开开裂将伤及LED器材，这样就很大程度上降低了LED晶圆的产出功率。
激光加工对错触摸式加工，作为传统机械锯片切开的代替工艺，激光划片切断十分小，聚集后的激光微细光斑作用在晶圆外表，敏捷气化资料，在LED有源区之间制作十分细微的切断，然后能够在有限面积的晶圆上切开出更多LED单体。激光划片对砷化镓(GaAs)以及其他脆性化合物半导体晶圆资料尤为拿手。激光加工LED晶圆，典型的划片深度为衬底厚度的1/3到1/2，这样切开就能够得到洁净的开裂面，制作窄而深的激光划片裂缝一起要确保高速的划片速度，这就要求激光器具有窄脉宽、高光束质量、高峰值功率、高重复频率等优秀质量。
并不是一切的激光均合适LED划片，原因在于晶圆资料关于可见光波长激光的透射性。GaN关于波长小于365nm的光是透射的，而蓝宝石晶圆关于波长大于177nm的激光是半透射的，因此波长为355nm和266nm的三、四倍频的调Q全固态激光器(DPSSL)是LED晶圆激光划片的最佳挑选。虽然准分子激光器也能够完成LED划片所需的波长，可是倍频的全固态调Q激光器体积更小，比准分子激光器所需的保护更少，并且在质量方面，全固激光器划片线条十分窄，更合适于激光LED划片。
激光划片使得晶圆微裂纹以及微裂纹扩张大大削减，LED单体之间间隔更近，这样既进步了出产功率也进步了产能。一般来讲，2英寸的晶圆能够别离出20000个以上的LED单体器材，因此切开的切缝宽度就会显着影响分粒数量;削减微裂纹关于分粒后的LED器材的长时间可靠性也会有显着的进步。激光划片与传统的刀片切开比较，不光进步了产出功率，一起进步了加工速度，防止了刀片磨损带来的加工缺点与本钱损耗，总归，激光加工精度高，加工容差大，本钱低。
跟着照明商场的继续增长，LED制作业关于产能和制品率的要求变得越来越高。激光划片技能将成为LED制作业遍及运用的技能，甚者成为了高亮度LED晶圆加工的工业规范。
