贾凡尼现象或效应指两种金属因为电位差的原因，经过介质产生了电流，继而产生了电化学反响，电位高的阳极被氧化。
一、沉银板的生产流程
除油→水洗→微蚀 →水洗→预浸→沉银→抗氧化→水洗 →水平烘干
二、沉银板的贾凡尼效应的原理
2Ag+ + Cu → Ag +2 Cu2+
在正常条件下，因为银与铜能产生置换反响，因为不同金属元素化学置换电动势差异，低电势元素会被高电势元素所氧化(丢电子)，而高电动势元素得到电子而复原，在沉银缸中，Ag离子在此反响得到电子复原(2Ag+ + 2e →2Ag，半反响电动势E0=0.799volts),铜被氧化丢电子(Cu-→Cu2++2e-，半反响电动势=0.340volts)，这样，铜的氧化和银离子的复原一起进行，构成均匀的镀银层，如上反响式及图1所示。但是，假如阻焊层和铜线路之间呈现“缝隙”，缝隙里银离子的供给就会受限，阻焊层下面的铜能够被腐蚀为铜离子，为裂缝外的铜焊盘上的银离子复原反响供给电子(如图 2 所示)。因为所需的电子数量与复原的银离子数量成份额，贾凡尼效应的强度随露出铜焊盘表面积及镀银层厚度而添加。
三、沉银板的贾凡尼效应形成的首要缺点及改进办法
沉银板的贾凡尼效应形成的首要缺点为因为铜厚缺乏形成的开路，首要有以下两种：
1.0 焊盘和被阻焊掩盖的线路衔接的颈部方位开路
关于此种贾凡尼效应的危险能够经过以下办法避免或削减：
(1)操控浸银微蚀在要求的微蚀量内;
(2)在规划中避免大的铜面和细微铜线路结合，添加泪滴规划;
(3)经过优化阻焊前处理、曝光、固化、显影工艺及运用抗化学阻焊油墨来进步阻焊油的结合力，避免呈现侧蚀或阻焊油墨掉落的现象;
2.0 盲孔在浸银后呈现空泛导致开路
关于此种贾凡尼效应的危险能够经过以下办法避免或削减：
(1)进步电镀孔铜层均匀性和孔铜厚度;
(2)在确保客户正常沉银质量的情况下，尽量削减沉银前处理微蚀时刻和沉银时刻;
(3)在前处理和沉银槽液中装置超声波或喷流器也有很大改进效果;
